基板実装

手付け、手載せからマシン実装まで対応可能

  • 基板設計~実装組立までのワンストップ生産
  • 小型基板から大型多層基板まで対応

高速搭載機

  • 試作実装~量産実装までの対応
  • 多品種、小LOT基板実装の対応
  • L50mm×W50mm~L510mm×W460mmサイズ対応
  • 2基板同時生産(デュアルステージ搭載)
  • 工場見学、立会実装の対応も可能です。

次世代リワーク装置

  • N2対応リワーク機
  • オートプロファイル機能搭載
  • 外部カメラシステム搭載(交換作業録画可能)
  • ホットエアー式トップヒータをIR式に切り替えて使用可能
  • BGAなどの表面実装部品に加へ0402チップサイズ
    部品の交換も対応できます

印刷膜厚測定 :(部分測定)

印刷膜厚測定はんだ印刷工程での“はんだ塗布量”の測定が可能。部分的なはんだ量を確認、調査することで、改版時、量産時に部品毎、適正なはんだ塗布量を調節することが可能になります。

実装後の3D検査・X線検査の対応が可能。

実装後の3D検査・X線検査の対応が可能必要に応じ、3D検査を実施することも可能。全体の仕上がりバランスや基板上面からの高さを測定。組基板等のデータにも反映できます。
実装後の3D検査・X線検査の対応が可能目視検査が不可能な部品の“X線検査”の対応、また、部品単体の確認や、DIP部品のはんだ上がりなどもX線検査機で確認することができます。X線検査だけの依頼も対応いたします。

組立、簡易治具作成の対応が可能。

組立、簡易治具作成の対応が可能簡易的な試験治具もユニバーサル基板を使用して作成することが可能です。(仕様により相談)。電気検査治具、書込み治具等、お客様の必要な用途で作成することが出来ます。また、3Dプリンターで専用治具作成なども承っております。

手載せ、メタルマスクレス技術

部品荷姿(バラ部品等)、生産物量(試作等1枚~)に最適な「簡易マスクによる手印刷+手載せ」、「マスクレス手はんだ付け」による日程短縮、コスト低減。

実装技術支援

実装設計技術、製造技術でお困りのことがありましたらご支援致します。

  1. 鉛フリーはんだ付け、RoHS対応への技術支援
  2. コスト、品質改善を目的とした製造プロセス改善の提案
  3. 基板フットパターン等実装設計改善の提案